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64家企业成立美国半导体联盟,剑指中国?

发布时间: 2021-05-22 12:29:32
   半导体联盟的意图 华说   全球半导体投资的热潮,汹涌澎湃。   前些天,韩国宣布了一项雄心勃勃的计划:在未来十年内斥资约510万亿韩元(约合人民币29055亿元)建立全球最大的芯片制造基地,与中国和美国在全球范围内争夺芯片主导地位。   这510万亿韩元,是韩国约153家芯片企业今年至2030年间计划投资的总额,其中包括全球最大存储芯片制造商三星电子和第二大厂商SK海力士。韩国政府将为此宏伟计划提供政策支持,比如扩大税收优惠,2021年下半年至2024年期间,对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业的资本支出税收优惠从目前的最高3%提高到6%;提供1万亿韩元长期贷款,用于增加8英寸晶圆芯片的合同生产能力,以及材料和封装方面的投资,以支持芯片行业渡过当前具有挑战性的运营环境;讨论为帮助半导体行业量身定制的立法。等等。   今年3月,欧盟推出了包含一揽子科技规划的“数字罗盘”计划。该计划的一个重点,是大力发展本土芯片行业:在2030年前,欧盟占全球半导体市场的份额提升至20%,并实现2纳米工艺制程。作为落实该计划的一个具体举措,欧盟推动建立了一个本土半导体公司的芯片联盟,联盟成员包括意法半导体、恩智浦半导体、英飞凌和艾司摩尔等公司。与此同时,欧盟各成员国将加大对芯片行业的资金扶持力度,初步测算,欧盟芯片行业最高可达500亿欧元资金补贴,20%-40%的资金来源于政府补贴。   而早在去年,美国相继推出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案》和《2020美国晶圆代工法案》,旨在通过政府资助来刺激国内芯片产业发展。最新的消息说,一个由美国两党参议员组成的小组又拿出了一项520亿美元的提案。该提案草案显示,将有390亿美元用于生产和研发激励措施,105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划等。此外还包括拨款20亿美元,用于汽车制造商使用的传统芯片生产。   作为全球最重要的芯片制造基地之一,我国台湾地区的4家知名半导体早些时候也对外公布了未来几年的投资计划。比如说,台积电宣布,为了因应市场需求,未来三年将投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的制造和研发。南亚科技、联华电子、力积电也分别宣布了3年至10年不等投资计划。   当然,全球半导体最大市场的中国,芯片投资项目更是遍地开花。   全球半导体投资热潮不是什么新闻,之所以不厌其烦地一一列出,其实只是为了回答一个问题:最新成立的美欧日韩等64家企业组半导体联盟,其之意图何在?   5月11日,包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟(SIAC)。从SIAC官网发布的公开信息来看,该组织是一个由半导体企业和半导体下游用户组成的联盟,包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头,AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商,以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。除了美国本土企业,SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如,芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌,设备厂商尼康、阿斯麦,东京电子,芯片IP巨头ARM等。   成立这个半导体联盟的意图何在?在成立的当天,该组织发布的一封公开信说,是为了争取资金——“我们呼吁国会领导人拨款500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。”信中提到,“美国建造并运营晶圆厂的成本相较海外高出20-40%,导致美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面正处于竞争劣势。联邦政府在半导体研究方面的投资占GDP的比例长期持平,而其他国家的政府则大举投资于这些研究计划,以加强本国的半导体能力”。   说得很明白,因为在美国建厂成本高,要求美国政府尽快下发补贴以降低企业的建设和运营成本。这原本是一件简单清楚的事情,但在美国极力打压中国科技产业尤其是半导体产业的背景下,这个囊括了美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾企业的半导体联盟,有舆论解读为是针对中国的“排华联盟”。考虑到这些年来“漂亮国”无底线的打压行为,这种担心不是没有道理的,但余以为,这是多虑了。   该联盟不会成为“排华联盟”的一个根本原因,就是上述提到的澎湃的全球半导体投资热潮。道理简单,近乎疯狂的投资之下,未来N年内,全球的芯片产能过剩是肉眼可见的。那么,生产出来的芯片卖给谁去?排除了中国这一全球最大的市场,谁有能力消化如此多的芯片?   实际上,SIAC在为自己争取资金的同时,也明确提出“有形之手”不要插手干预:“当行业努力纠正目前造成短缺的供需失衡时,政府应避免干预”。因此,SIAC成立的目的,无非是“组团”游说美国政府,以尽早拿到后者许诺的产业补贴而已。   但美国政府的补贴真的能够重振美国芯片制造行业,进而提升在全球半导体制造产能中的份额么?答案是,不能。原因简单,“美国制造”的成本太高的局限,不会因为政府补贴而扭转。台积电创始人张忠谋对此有过分析:美国的晶圆制造条件与台湾地区比较,土地绝对是占优势,水、电也占优势。但是人才(工程师、技工、领班和作业员)、台湾派遣人员在美国的经营、管理能力和大规模制造业人员调动能力不行,企业单位成本显著较台湾高。结论很清楚:美国短期补贴不足以弥补长期劣势。也因为如此,尽管迫于压力,韩国三星、台积电等企业也在美国设厂,但其投资的重心,依然是在本土。最先进的技术,也放在本土。   半导体产品小而价值高昂,运输物流费用占比甚小。而根据1996年达成协议的世界贸易组织(WTO)的ITA(信息技术协定),半导体的关税已在各国被取消,在全球范围内是“零关税”。因此,作为全球芯片制造重镇的韩国、台湾地区,皆重注于本土而不着眼于转移海外,这无疑也是其中的重要原因。   2021年5月16日

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